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关于大电流弹片微针模组性能和用途的解析

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大电流弹片微针模组是什么

大电流弹片微针模组是一种应用于电子产品测试中的精密连接模组,广泛应用于3C锂电池、手机屏幕、手机摄像头、可穿戴设备等的FPC/BTB连接器模组测试,起连接导通作用。

大电流弹片微针模组是采用镍合金/铍铜材料,通过激光设备,采取特殊工艺制作而成。一体式成型的弹片,经过加硬、镀金处理之后,大大增强了它的机械性能、电气性能和抗腐蚀性能。

相比传统的探针模组,大电流弹片微针模组具有精度高、阻抗小、过流能力强的特点,不仅能兼容小pitch BTB公母座的测试,还有着超高的BTB母座测试良率。

大电流弹片微针模组的性能

1. 可过大电流:在电流传输过程中,大电流弹片微针模组可通过的电流最高能达到50A,电流传导于同一材料体内,在1-50A的范围内,电阻恒定,电流无衰减,具有更好的连接功能。

2. 适应小pitch:在小pitch领域,大电流弹片微针模组的可取值最小能达到0.15mm,在0.15mm-0.4mm的范围内都能保持稳定的连接,不卡pin、不断针。

3. 使用寿命高:大电流弹片微针模组的使用寿命平均在20w次以上,在操作、环境、保养都很好的情况下能达到50w次,是一款高寿命模组。

4. BTB连接器公母座测试:大电流弹片微针模组不同头型的弹片在BTB连接器公母座有不同的应对方法。

测试公座时,锯齿型弹片和连接器接触点接触,保证测试稳定。

测试母座时,弹片头部插入连接器内端子,使其产生一定的张开量,保证弹片接触面与BTB连接器端子两面一直保持接触状态。母座测试良率可达99.8%。

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